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            云母板廠家標志
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            金云母板

            金云母板

            金云母板是用優質云母礦原料造成云母紙,然后配以高性能的粘膠劑經過高溫高壓壓制而成的板狀絕緣材料,具有優異的耐熱性、阻燃性和電絕緣性。

                  

                   耐熱金云母軟板厚度均勻,具有良好的電氣性能和機械強度;是一種新型的電熱絕緣材料板。廣泛應用于電吹風、多士爐、電熨斗、暖風機、電飯鍋、烤箱、電飯鍋、取暖器、微波爐、塑膠加熱圈等電器產品和電熱設備的骨架。

             

                   金云母板的長期工作溫度為800℃,最常用的云母板厚度在0.1-2.0mm之間,一般分為硬板和軟板,它們的zui大區別在于硬板不能彎曲,而軟板能彎曲10mm的圓筒。 

             

            金云母板
            金云母板

                   包裝:一般50KG/包.1000KG為一托,木托或者鐵托。

                 

                   儲存:干燥防潮室溫下保存,無使用期限。


             

            產品技術參數:

            項目              ITEM 白云母硬板 HP5
            Muscovite Plate
            金云母硬板 HP5(J)
            Phlogopite Plate
            白云母軟板 HP5
            Muscovite Fiexible Plate
            金云母軟板 HP5(JR)
            Phlogopite Flexible Plate
            粘合劑           Binder 有機硅樹脂   Silicon Resin
            云母含量       Mica Content ≥90%
            膠含量           Binder Content ≤10%
            厚度              Thickness(mm) 0.1-2.0 0.1-2.0 0.1-2.0 0.1-2.0

            厚度誤差                  

                               Thickness(mm)

            平均   Average ±0.02-0.05 ±0.02-0.05 ±0.02-0.05 ±0.02-0.05
            各點   Individual ±0.05-0.08 ±0.05-0.08 ±0.04-0.06 ±0.04-0.06
            密度              Density(g/cm³) 1.6-2.2 1.6-2.2 1.6-2.2 1.6-2.2
             加熱減度       Heat loss at 500℃  ≤1.00 ≤0.60 ≤2.00 ≤2.00

            彎曲強度        Flexural Strength(kgf/mm2)

            ≥18 ≥16 - -
            擊穿電壓        Dielectic Strength(KV/mm) >20 >21 >15 >15
             高溫絕緣電阻 Insulation Resistance(MΩ)  200-600 100-600 - -
            長期工作溫度  Long Run Work Temperature 500℃ 800℃ 500℃ 800℃
            標準尺寸        Standard Size(mm) 1000*600,1000*1200,1000*2400
            測試標準        Standard Reference GB5019-85,IEC371

             厚度≤0.2毫米云母板的擊穿電壓另行商定。

             
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